世界首款4nm芯片驾到!
发布时间:2021-11-19 23:12:43 所属栏目:产品 来源:互联网
导读:11月19日上午,联发科在美国举行的EOSummit年度高管峰会上介绍了新一代旗舰处理器:天玑9000。 据介绍,联发科天玑9000采用了台积电4nm制程工艺,也是全球首款台积电代工的4nm手机芯片。 ● 参数方面,联发科天玑9000由超大核、大核和小核组成,包括1个Cort
11月19日上午,联发科在美国举行的EOSummit年度高管峰会上介绍了新一代旗舰处理器:天玑9000。 据介绍,联发科天玑9000采用了台积电4nm制程工艺,也是全球首款台积电代工的4nm手机芯片。 ● 参数方面,联发科天玑9000由超大核、大核和小核组成,包括1个CortexX23.05GHz超大核和3个CortexA7102.85GHz大核和4个CortexA5101.8GHz小核,GPU则为ARMMali-G710MC10,同时集成了6核APU,支持LPDDR5X7500Mbps内存。联发科技表示,由于全新超大核的加入,其性能将提升35%,功效提升了37%。 GPU方面,天玑9000拥有10核ArmMali-G710图形处理器,支持180Hz超高帧率的FHD+显示。相比此前的安卓旗舰,Mali-G710实现了35%的性能以及60%的能效提升,光线追踪技术也得以支持。 (编辑:荆州站长网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |
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